小米集团副总裁、红米Redmi 品牌总经理@卢伟冰 刚刚晒出了Redmi 6400万四摄手机的工厂组装视频，并表示该机半个月前已经开始量产，这次备货应该能让大家满意。

通过卢伟冰给出的视频，我们可以看到Redmi 6400万像素四摄手机的相机排列，中间是三颗竖向排列的摄像头，在其右边还有一颗摄像头，整体呈现“卜”字型设计；另外根据视频截图，并没有出现升降式的机械结构，其前置应该使用的是水滴屏设计。

据了解，8月7日小米在北京举行了小米未来影像技术沟通会，小米联合创始人、总裁林斌出席了沟通会，正式对外宣布6400万超清相机。

小米6400万超清相机采用的是三星的GW1传感器，6400万像素对比4800万像素在照片细节上有着肉眼可见的明显提升，分辨率提高34%，照片大小约19MB，可打印2.44m*3.26m巨幅海报。值得注意的是，Redmi将首发6400万超清相机。

核心配置上，此前卢伟冰确认红米将首发联发科Helio G90T芯片，该芯片支持6400万像素，因此联发科Helio G90T首发机型极有可能是红米6400万四摄手机。

卢伟冰科普，联发科Helio G90系列是一款为游戏而生的手机芯片，性能领衔准旗舰芯片，安兔兔跑分超过22.2万分。CPU双大核采用最先进的A76架构，GPU为四核Mali-G76，高性能版本G90T的图形主频更是高达800MHz。

在高性能的保障下，G90系列还拥有“芯片级”的网络延迟优化、毫秒级触控、好莱坞特效级画质规格等专属游戏特性，成为全球首款获得德国莱茵TÜV手机网络游戏体验认证的芯片。

值得一提的是，据外媒Windows Latest报道，戴尔计划打造一款搭载 Windows 10 的折叠屏设备。相关专利于2018年2月提交，并于2019年8月8日在美国商标专利局（USPTO）正式公布。

专利信息显示，齿轮组件在双轴一端同步运动，并具有连接到每个壳体的托架。同时，扭矩托架通过在轴上产生摩擦来抵抗壳体部分的旋转。

戴尔表示，这种设计可以实现更窄的边框，铰链元件的窄宽度可补充显示器之间的间隙。相较于更大间隙的设备，采用这一设计的设备在屏幕上显示的视觉信息更加均匀。