在智能手机市场炙手可热的2015年，彼此之间激烈拼杀的不只是手机品牌商，还有整个上游企业。特别是最核心的处理器方面，基于ARM架构分别进行开发的各个厂商，犹如一个个武林门派，不断派出自家高手下场厮杀。无论是开放供应的高通、联发科，还是主攻自家产品的苹果、三星、海思，都不断展露风采。今天，一起来解读ARM架构处理器市场，在过去一年如何风云变幻，在今年又将如何各显身手吧。

高通霸主的觉醒

要解读ARM架构处理器市场，高通绝对是绕不开的话题。无论是2015年不如人意的骁龙810，还是2016年众望所归的骁龙820，都值得花费大量笔墨。高通在2014年手机市场上奠定了自己的霸主地位，当年整个安卓市场的旗舰机型，包括三星的S5和Note 4都在大部分地区使用了骁龙801和骁龙805。不过随着64位处理器的快速发展，似乎打了高通一个措手不及。

在还未正式上市之前，坊间就一直有关于骁龙810过热的传闻，高通公司看到这样的传闻后立刻辟谣，然后LG G Flex 2一上市就狠狠地打脸，过热降频让大家对骁龙810产生了怀疑。随后，HTC M9、nubia Z9 Max、索尼Z3+等机型接连遭遇过热降频问题，骁龙810发热问题被坐实。于是，不少厂家都把自己如何解决骁龙810发热降频的问题作为发布会的核心内容之一。另外一些厂商则把目光投向了高通2015年的次旗舰处理器骁龙808。

第一款正式开卖的骁龙810机型LG G Flex 2就遭遇了过热降频的问题。

骁龙808和骁龙810在硬件上的区别。

从规格对比中可以看出，骁龙810和骁龙808的区别在于少了两个A57核心，GPU是Adreno 418而非Adreno 430，此外还有内存带宽的区别，其它包括制程工艺都一样。从LG G4来看，骁龙808在发热降频上确实比骁龙810要好得多，骁龙808的A57大核能够更加积极地开启，不像某些骁龙810机型，除了跑分外A57核心很少参与到日常的操作中来。看到这里可能有些朋友会问，那我把骁龙810关掉两个A57核心不就和808一样了吗？当然不是，据了解骁龙808并不是骁龙810阉割两个核心那么简单，而是底层设计的不同，这也解释了为什么骁龙808的实际表现似乎更好。抛开CPU只看GPU的话，Adreno 430依旧是去年手机端最顶尖的，在很多测试项目中要强于三星Exynos 7420上的Mali T760-MP8。不过Adreno 418相对来说就不够给力了，相比Adreno 430差距有点大，甚至要弱于早一年发布的骁龙805上的Adreno 420，只比骁龙801上的Adreno330强15%左右。

高通在骁龙820上将打一场翻身仗。

如果说以骁龙810为代表，高通在2015年的表现要用马失前蹄来形容的话，那么新一代旗舰处理器骁龙820将是高通在2016年的一场翻身仗。在骁龙810短暂使用公版架构后，骁龙820又回归到自主设计架构的行列中，高通这次回归到了4核心道路，和其他厂商动不动就8核、10核的道路分道扬镳。作为最新的高通旗舰处理器，目前已经被包括乐视、小米在内的多个厂商的新一代旗舰手机选用，也将成为今年旗舰智能手机的标配之一。

骁龙820的参数。

骁龙820的测试成绩。

骁龙820的GPU性能测试。

从现有的测试成绩来看，高通骁龙820的CPU部分性能有相当大的提升，单线程性能基本追上A9，大多数项目对比骁龙810的A57平均有50%左右的提升。骁龙820的Kyro架构四核处理器采用了异步计算模式，对比big.LITTLE架构也有调度方面的独特优势。在GPU方面，骁龙820则完成了对A9的反超。Adreno530官方宣称对比Adreno 430有40%的提升，业界最强的手机端ARM架构GPU称号被高通夺回。此外，Hexagon680 DSP以及三星14nm FinFET LPP工艺，也为骁龙820加分不少，相信其在拍照效果和发热功耗方面将会扭转骁龙810带来的负面印象。骁龙820能否让高通在2016年打一个漂亮的翻身仗？让我们拭目以待吧！

三星制造端的底气

2015年三星半导体出尽了风头，在9月份Apple A9在6S上现身之前，采用14nm制程工艺的三星Exynos 7420一直位居跑分榜榜首，可以说坐稳了手机端移动处理器老大的位置长达半年多。4核A57加上T760-MP8外加UFS 2.0，三星虽然在处理器架构方面没有创新，但是凭借在制造工艺和存储技术方面的优势，使用堆料的方式就获得不少优势。从Geek Bench 3到Sunspider等几乎大多数常用测试项目中，三星Exynos 7420拳打A8脚踢骁龙810，在9月份之前尽显霸主地位。由于台积电的16nm FF+在2015年下半年才开始量产，而且初期首先满足苹果供应，这让三星Exynos 7420尝尽了工艺制程上的甜头。在2015年强势的基础上，三星又准备拿出什么样的产品在2016年应战骁龙820呢？

三星Exynos 7420采用了最先进的14nm制程工艺。

三星Exynos 7420参数。

三星在去年11月份发布了旗舰处理器Exynos 8890，采用14mm FinFET LPP工艺和big.LITTLE八核心架构，其中四核大核心由三星自主定制，另外四个小核心为1.6GHz的Cortex A53。新发布的Exynos相比上一代产品Exynos 7420性能提升30%以上，功耗降低10%。在时钟频率方面，大核心的标准频率为2.3G H z，支持超频到2.5G Hz。GPU方面则和华为海思Kirin 950一样采用Mali-T880 GPU，不过是MP12版本。另外，Eyxnos 8890的基带同样支持Cat.12/Cat.13标准，理论下载速度提升到600Mb/s，上传150Mb/s。

三星Exynos 8890依然保持着工艺优势。

这是三星第一次采用自主定制架构，很多人对“猫鼬”非常期待。不过与骁龙820不同，Exynos 8890采用的仍是big.LITTLE 4+4架构，4个“猫鼬”大核加4个A53小核。到目前为止Exynos 8890还没有比较可信的泄露跑分，从目前的一些爆料跑分来看，其GeekBench3单线程跑分大约在2 200左右，多线程跑分超过6000。如果按这个成绩来看，Exynos 8890在今年依然有机会坐上安卓手机处理器第一的位子。GPU方面，Exynos 8890采用的Mali-T880 MP12 简直让人惊掉了下巴，其性能是华为海思Kirin 950使用的Mali-T880 MP4核心的三倍。

目前曝光的测试成绩。

总的来说，三星半导体在2015年依靠Exynos 7420的强力表现收获颇丰。而在2016年继续维持制程工艺优势的同时，三星也开始发力自主定制架构，Exynos 8890和骁龙820的对决让人万分期待。

联发科高端仍需努力

联发科从前年开始就竭力摆脱低端的形象，想在高端市场闯出一片天。从2014年MT6595被用在MX4上开始，联发科就在奋力向上。但2015年的Helio X10(MT6795)却因为选错了队友而终止了通向高端市场的道路。

联发科MT6795树立新的Helio品牌形象。

联发科MT6795基于28nm工艺，搭载8个Cortex-A53核心，标准版MT6795主频为2.0GHz，高主频版本MT6795T主频则提升到2.2GHz，而且是8核全部可以超频到这一频率。其它部分，GPU依然沿用MT6595上的PowerVR G6200，内存控制器支持双通道LPDD R3 933MH z内存，有效内存带宽为14.9Gb/s，基带芯片速率为LTE Cat.4级别，双2000万像素ISP。作为旗舰处理器仅有这些指标怎么都说不过去，MT6795的整体性能和两年前的高通骁龙800基本持平，只在多线程方面具有一定优势。因此去年除了HTC把MT6795用在高端机型上，其它厂商基本依旧将其作为千元机的首选。联发科在2015年对高端市场的冲击看来是失败的，那么新的HelioX20(MT6797)会不会在2016年带来一些新气象呢？

联发科是堆核战略的领导者，MT6797首次采用了三丛集(Tri-Cluster)架构设计，比目前普遍使用的双丛集big.LITTLE大小混合架构更进一步，制程也升级到了20nm。在MT6797内部，有两个负责展现最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、4个平衡性能与功耗的2.0GHz A53核心以及4个负责低负载任务和节能省电的1.4GHz A53核心。A72的单线程能力确实比A53要强太多了，但是10核的M T6797在综合性能方面比MT6795却没有太大的提高。GPU方面，MT6797终于换上了Mali-T880MP4，作为一个旗舰处理器算是过得去。

联发科MT6797的技术特点。

三丛集的十核架构。

联发科在2015年的市场表现虽然不错，但还是未能成功进军高端市场。而在2016年，Helio X20能否实现联发科对高端市场的冲击，目前前景依然不甚明朗，特别是在遭遇断流门的情况下。

华为海思追赶脚步在加快

华为海思一直都是国产手机处理器的旗帜，不过其在2015年上半年的表现却不尽如人意。虽然发布了Kirin 930和Kirin 935两款芯片，但却是换汤不换药。Kirin 930采用8核Cortex-A53CPU，最高主频为2.0GHz，GPU部分则为“祖传”Mali-T628 MP4。Kirin 935处理器使用了A53e作为四个大核，海思自称对A53进行了一些改进，可以拉高频率提高效率。Kirin 935对比Kirin 930的改变只是4个A53e大核提高了0.2GHz频率，GPU频率提升了20%，其他没有什么区别。如果只是这样的话，华为海思在2015年就实在太让人失望了。

Kirin 935的改进并不明显。

还好华为海思在去年11月份发布了Kirin 950，并且直接在自家旗舰手机华为Mate 8上首发，实现了实际终端产品的领先。Kirin 950采用台积电16nm Fin FET+工艺，内置四颗Cortex-A72架构核心和四颗Cortex-A53架构核心，主频分别是2.3GHz和1.8GHz，GPU为Mali-T800MP4，频率900MHz，基带依旧是Cat.6。从GeekBench3跑分来看，Kirin 950比2016年高通中端旗舰处理器要强30%左右，相比之前的产品有一倍的提升，基本是跟上了主流阵营的步伐。GPU方面，采用的Mali-T800 MP4应付1080p屏幕显得很轻松，在功耗和发热方面也拥有不错的表现，是够用就好的典范。

4核2.3GHz的A72核心让Kirin 950拥有不错的性能表现。

总的来说，Kirin 950的提升很大，顶着国产芯的光环，加上主流水准的性能，一定会在销量方面有不错的表现。当然，我们也期待华为能够在今年拿出更加给力的产品。

小编有话说

在Ti和NVIDIA退出手机处理器市场之后，ARM架构移动处理器市场完成了第一次洗牌，登上王者之座的是高通。在去年暴露出骁龙810过热问题之后，高通的王者之位受到了来自三星的挑战。而在今年，随着三星继续发力、华为海思奋起直追、联发科坚守执念，再加上基于x86架构的英特尔、面向iOS系统的苹果，手机市场的处理器大战无疑将变得更加好看。

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