对于不少普通用户而言，三星推出的Galaxy S8/S8+这两款新品智能手机拥有更大更炫的屏幕，全新的移动平台也为其带来前所未有的强劲性能。

根据IHS Market针对这两款手机的拆解，这两款手机在内部结构设计上其实更有文章。其中对基础通信功能至关重要的射频前端部分，更是目前智能手机产品中最复杂的。

采用高通骁龙835移动平台的Galaxy S8系列智能手机是全球首款支持Cat.16 LTE的智能手机，理论网络下行速度可以达到1Gbps。但Cat.16 LTE除了更快的下载速度之外，更对手机内部射频前端（RFFE）部分的设计提出了更高的要求。

回顾以往针对Galaxy S6系列、Galaxy S7系列的拆解，IHS Market发现Galaxy S8系列的RFFE部分设计更加复杂，甚至是目前市面上最复杂的之一。为了支持更多频段和更快的网络下行速度，其RFFE部分的成本也是前所未有的高。Galaxy S8系列采用了类似4×4 MIMO、载波聚合技术。在全机身上下，遍布了9个不同的射频路线。

拆解进一步显示，三星将Galaxy S8系列的天线设计于机身下部，并采用了来自高通的QAT3550和QAT3541的阻抗/孔径天线调谐技术，以充分提高了天线性能。通过部署类似技术，OEM厂商们也可以减小天线尺寸，提高整体电源效率和信号稳定性。

同时为了减少RFFE对电池的消耗，三星引进了高通公司的封包追踪技术。高通公司的这项技术通过对射频功放芯片功率的动态调整，达成最高的效率。并且在高通公司的新一代产品QET4100之中，高通已经能够支持高达40MHz的带宽，使得LTE上传速度更快，对资源的占用也更小。

IHS Markit预计，到2019年底，5G设备将投入商用，而支持5G技术的举措将进一步给RFFE带来压力。组件供应商将不得不增加对新制式的支持，以及从400MHz到6GHz的更广泛的频带(与移动宽带有关)，以及一套额外的编码。

如果没有真正的系统级别的专业知识，当前和即将推出的RFFE将使组件供应商更难以阻止RFFE成为设备移动宽带性能的瓶颈。供应商必须提供完整的组件组合，从而为OEM厂商提供不同程度的性能和灵活性，是以满足终端用户的需求。